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晶圆级芯片封装探针头/测试座

晶圆级芯片封装探针头/测试座

? 间距:≥130um

? 针长:≥2.15mm

? 电流:≥0.5-3A

? 多引脚,多工位测试

? 可实现 Kelvin测试

? 可选陶瓷&工程塑料

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